搜索结果
EPTE新闻：用化学工艺制成的挠性金属层压板
DKN研究公司近来收到了关于在薄挠性基板（包括透明耐热塑料薄膜）上生成精细布线的半加成工艺的很多咨询。很多咨询来自于采用卷对卷工艺的薄膜上芯片（chip-on-film，简称COF）制造商。由于新的化 ...查看更多
金柏科技以“柔”克刚 填补国内柔性载板空白
在移动智能终端时代，手机越加轻薄，电脑越加便携，而促使其轻量化的背后英雄，莫过于柔性载板（Flexible Printed Circuit，FPC）。柔性载板这一小小的关键元器件，获得越来越广泛的关注 ...查看更多
丹邦科技TPI薄膜碳化技改项目试产
丹邦科技17日发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”于日前试生产成功。 据公司介绍，该项目工艺技术为公司自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国 ...查看更多
新制程引导新需求 PCB设备厂由田、群翊等攻韩有成效
由于PCB软硬板制程的改变，除朝向类戴板(SLP)或卷对卷(Roll to Roll)方式生产生产引爆需求之外，对于生产成本的降低需求等，都造成为今年以来PCB设备对韩国PCB厂出货等成长，包括川宝、 ...查看更多
